022年4月20日，峰岹科技（深圳）股份有限公司（簡(jiǎn)稱：峰岹科技；股票代碼：688279）首次發(fā)行股票并在上交所科創(chuàng)板鳴鑼上市，標(biāo)志著這支驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域生力軍成功登陸資本市場(chǎng)。

峰岹科技成立于2010年，是一家專(zhuān)業(yè)的電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片半導(dǎo)體公司，公司長(zhǎng)期從事直流無(wú)刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制專(zhuān)用芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷(xiāo)售業(yè)務(wù)，以芯片設(shè)計(jì)為立足點(diǎn)向應(yīng)用端延伸，發(fā)展成為系統(tǒng)級(jí)服務(wù)提供商。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于家電、電動(dòng)工具、計(jì)算機(jī)及通信設(shè)備、運(yùn)動(dòng)出行、工業(yè)與汽車(chē)等領(lǐng)域。

加速BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片國(guó)產(chǎn)替代

BLDC電機(jī)即直流無(wú)刷電機(jī)，以電子換向器取代了機(jī)械換向器，可在較寬調(diào)速范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)響應(yīng)快、精度高的變速效果，充分契合終端應(yīng)用領(lǐng)域?qū)?jié)能降耗、智能控制、用戶體驗(yàn)等越來(lái)越高的要求。隨著B(niǎo)LDC電機(jī)下游應(yīng)用市場(chǎng)的不斷擴(kuò)展，BLDC電機(jī)已經(jīng)成為終端中小型電機(jī)領(lǐng)域的主流發(fā)展趨勢(shì)。

電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制專(zhuān)用芯片則是BLDC電機(jī)的“心臟”。市場(chǎng)長(zhǎng)期由一些國(guó)際大廠主導(dǎo)，國(guó)內(nèi)企業(yè)起步較晚，市場(chǎng)占有率較低，國(guó)際市場(chǎng)地位仍有待提高。

峰岹科技自成立以來(lái)專(zhuān)注于電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制專(zhuān)用芯片的研發(fā)，通過(guò)長(zhǎng)期研發(fā)投入與技術(shù)積累，走出一條頗具特色的發(fā)展路徑。

近年來(lái)，峰岹科技依靠堅(jiān)實(shí)的研發(fā)能力、可靠的產(chǎn)品質(zhì)量、高性價(jià)比優(yōu)勢(shì)與系統(tǒng)級(jí)整體服務(wù)能力，贏得了良好的品牌美譽(yù)度和優(yōu)質(zhì)的客戶資源。公司芯片已廣泛應(yīng)用于境內(nèi)外知名廠商的產(chǎn)品中。

2018~2021年上半年，峰岹科技各期向下游市場(chǎng)供應(yīng)芯片規(guī)模分別為0.98億顆、1.29億顆、1.81億顆、1.41億顆，最近三年年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到35.67%，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入分別為9,142.87萬(wàn)元、14,289.29萬(wàn)元、23,395.09萬(wàn)元、18,192.72萬(wàn)元，最近三年年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到59.96%。

自主創(chuàng)新控制模塊硬件化的全新芯片架構(gòu)平臺(tái)

擁有自主創(chuàng)新控制模塊硬件化的全新芯片架構(gòu)平臺(tái)，是峰岹科技實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代的核心因素。

峰岹科技始終堅(jiān)持自主創(chuàng)新，電機(jī)主控芯片MCU采用“雙核”結(jié)構(gòu)，由公司自主研發(fā)的ME內(nèi)核專(zhuān)門(mén)承擔(dān)復(fù)雜的電機(jī)控制任務(wù)，通用MCU內(nèi)核用于處理通信等輔助任務(wù)，更好地承擔(dān)“雙核”架構(gòu)中對(duì)外交互等輔助任務(wù)。

同時(shí)在控制芯片算法上，峰岹科技電機(jī)控制芯片通過(guò)硬件化的技術(shù)路徑實(shí)現(xiàn)電機(jī)控制算法，即在芯片設(shè)計(jì)階段通過(guò)邏輯電路將控制算法在硬件層面實(shí)現(xiàn)，有效提高控制算法的運(yùn)算速度和控制芯片可靠性，為BLDC電機(jī)高速化、高效率和高可靠性的實(shí)現(xiàn)提供有力支撐。

通過(guò)不斷地研發(fā)投入與技術(shù)積累，峰岹科技自主研發(fā)的電機(jī)控制專(zhuān)用內(nèi)核架構(gòu)，成功實(shí)現(xiàn)了算法硬件化與器件的集成化，在電機(jī)控制領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了更高的運(yùn)算能力與更好的控制性能。

峰岹科技研發(fā)的電機(jī)控制專(zhuān)用內(nèi)核采用硬件方式實(shí)現(xiàn)電機(jī)控制FOC算法，6~7us即可完成一次FOC運(yùn)算，無(wú)感FOC控制方案的電周期轉(zhuǎn)速可高達(dá)270000RPM。而采用ARM授權(quán)內(nèi)核的芯片產(chǎn)品，其控制算法需通過(guò)復(fù)雜的軟件編程來(lái)實(shí)現(xiàn)，運(yùn)算速度主要依賴于MCU工作主頻，在相同主頻下通用內(nèi)核的算力比算法硬件化的專(zhuān)用內(nèi)核算力低。

構(gòu)建完善的復(fù)合背景研發(fā)人才體系

復(fù)合背景研發(fā)人才體系及穩(wěn)定的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，是峰岹科技實(shí)現(xiàn)核心技術(shù)自主研發(fā)的根本保障。

峰岹科技核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)分為芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)、電機(jī)驅(qū)動(dòng)架構(gòu)團(tuán)隊(duì)和電機(jī)技術(shù)團(tuán)隊(duì)。芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)由公司首席執(zhí)行官BI LEI（畢磊）擔(dān)任技術(shù)牽頭人，其在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域有超過(guò)20年的產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)；電機(jī)驅(qū)動(dòng)架構(gòu)團(tuán)隊(duì)由新加坡國(guó)立大學(xué)博士、公司首席系統(tǒng)架構(gòu)官SOH CHENG SU（蘇清賜）博士擔(dān)任技術(shù)牽頭人；電機(jī)技術(shù)團(tuán)隊(duì)由公司首席技術(shù)官BI CHAO（畢超）博士擔(dān)任技術(shù)牽頭人。核心技術(shù)人員均為公司實(shí)際控制人或間接股東，核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)穩(wěn)定。

三個(gè)團(tuán)隊(duì)相互支持、相互驗(yàn)證、相互合作，為客戶提供了包括驅(qū)動(dòng)控制芯片、電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制整體方案及電機(jī)優(yōu)化在內(nèi)的系統(tǒng)級(jí)整體方案，能夠讓電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制專(zhuān)用芯片的性能得到更大程度的發(fā)揮，以達(dá)到高性能、高穩(wěn)定性、多目標(biāo)的BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制效果。

由于國(guó)內(nèi)集成電路研發(fā)和高端電機(jī)驅(qū)動(dòng)架構(gòu)設(shè)計(jì)人才稀缺，峰岹科技從成立早期就制定了“自主培養(yǎng)、導(dǎo)師制、項(xiàng)目制”的人才培養(yǎng)戰(zhàn)略，大部分研發(fā)人員由公司直接從高校招聘，堅(jiān)持內(nèi)部培養(yǎng)、自主培養(yǎng)，通過(guò)專(zhuān)題研討和參與項(xiàng)目研究的方式，在核心技術(shù)人員的帶領(lǐng)下，不斷提高成長(zhǎng)為公司各個(gè)團(tuán)隊(duì)研發(fā)骨干人員。

截至2021年6月30日，峰岹科技研發(fā)人員為90人，占員工比例為67.16%。同時(shí)，峰岹科技為及時(shí)滿足下游不同領(lǐng)域及產(chǎn)品應(yīng)用需求，保障電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片設(shè)計(jì)和技術(shù)水平處于行業(yè)前列及達(dá)到國(guó)際水平，一直持續(xù)加大研發(fā)投入，2018~2021年上半年研發(fā)費(fèi)用為1,870.19萬(wàn)元、2,535.71萬(wàn)元、2,974.47萬(wàn)元和1,390.46萬(wàn)元，研發(fā)投入占營(yíng)業(yè)收入的比例一直處于較高水平。

以上市為契機(jī) 構(gòu)筑科技護(hù)城河

峰岹科技此次擬公開(kāi)發(fā)行股票數(shù)量不超過(guò)2309.085萬(wàn)股，募集資金約5.55億元，擬分別向高性能電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片及控制系統(tǒng)的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、高性能驅(qū)動(dòng)器及控制系統(tǒng)的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金項(xiàng)目投入3.45億元、1億元和1.10億元。

此次募投項(xiàng)目的重心將放在技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品升級(jí)上，其中高性能電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片及控制系統(tǒng)的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目旨在對(duì)電機(jī)主控芯片MCU進(jìn)行升級(jí)迭代，構(gòu)建新的技術(shù)壁壘；高性能驅(qū)動(dòng)器及控制系統(tǒng)的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目則主要針對(duì)高性能電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片方面的研究開(kāi)發(fā)，以期生產(chǎn)出適應(yīng)汽車(chē)電子領(lǐng)域應(yīng)用需求的電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片，積極拓寬產(chǎn)品下游應(yīng)用領(lǐng)域，擴(kuò)大市場(chǎng)占有率。

峰岹科技表示，未來(lái)公司將圍繞著“成為全球領(lǐng)先的電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片和控制系統(tǒng)供應(yīng)商”的戰(zhàn)略目標(biāo)展開(kāi)布局，從技術(shù)攻關(guān)、市場(chǎng)拓展、人才培養(yǎng)等方面著手，推進(jìn)一系列戰(zhàn)略舉措，包括持續(xù)攻克細(xì)分領(lǐng)域技術(shù)難題，自主培養(yǎng)一批技術(shù)精尖、創(chuàng)新能力強(qiáng)的技術(shù)骨干，在鞏固現(xiàn)有應(yīng)用市場(chǎng)的同時(shí)積極推進(jìn)國(guó)際市場(chǎng)開(kāi)拓、新興應(yīng)用領(lǐng)域市場(chǎng)開(kāi)拓等，以自主創(chuàng)新為引擎，推動(dòng)企業(yè)戰(zhàn)略目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)。